大約過了兩三分鐘，林默抬起頭，他看向陳建軍，語(yǔ)氣清晰地提出了一個(gè)方向：

    “建軍，關(guān)于微型化射頻前端集成度和性能的問題，我有個(gè)想法，你們可以嘗試一下，采用混合集成電路技術(shù)路線?！?

    他走到旁邊的白板前，拿起筆，一邊畫示意圖一邊解釋：

    “我們現(xiàn)在用的多是分立元件焊接在pcb上，集成度低，寄生參數(shù)多，性能受布局和工藝影響大?！?

    “而純單片集成電路，以我們目前的半導(dǎo)體工藝水平，還很難做出高性能的射頻微波電路?！?

    “混合集成電路，可以作為一個(gè)很好的過渡和優(yōu)化方案?！?

    林默的筆在白板上勾勒出結(jié)構(gòu)，“它的核心思想是想選用一種高熱導(dǎo)率、高頻特性好，尺寸穩(wěn)定的基板，比如陶瓷基板，或者采用經(jīng)過特殊處理，高頻損耗極小的多層pcb作為承載基板?！?

    接著，林默詳細(xì)描述工藝流程：“在這個(gè)基板上，我們不是簡(jiǎn)單焊接分立元件?！?

    “而是采用薄膜或厚膜工藝，直接在基板上制作出微帶線，電感、電容等無(wú)源元件可以做成薄膜形式，這樣一來(lái)，精度高，穩(wěn)定性好。”

    “然后，再將那些無(wú)法集成、但性能關(guān)鍵的有源器件，比如經(jīng)過特殊篩選和小型化封裝的低噪聲晶體管、功率晶體管等，通過金絲鍵絲或倒裝焊等精密微組裝技術(shù)，高密度地貼裝到基板預(yù)設(shè)的焊盤位置上。”

    “根據(jù)我的初步估計(jì)，新型方案體積可比傳統(tǒng)pcb分立電路縮小50-70，并且擁有優(yōu)異的高頻性能，微帶線設(shè)計(jì)精確，寄生參數(shù)小，電路工作頻率可達(dá)ghz級(jí)別，適合900hz蜂窩頻段。”

.b