“同時(shí)陶瓷基板熱膨脹系數(shù)匹配好，鍵合點(diǎn)強(qiáng)度高，耐震動(dòng)，耐溫度沖擊穩(wěn)定，擁有高穩(wěn)定性?！?

    林默畫完示意圖，總結(jié)道：“采用混合集成電路技術(shù)，我們可以把整個(gè)射頻前端，甚至部分控制邏輯，都集成在一塊比郵票大不了多少的陶瓷基板上！”

    “這能極大減小體積、重量，優(yōu)化信號(hào)通路，減少干擾，提高整體性能和穩(wěn)定性?！?

    “功耗問題也會(huì)因?yàn)殡娐穬?yōu)化和效率提升而得到緩解?！?

    陳建軍聽著林默的講述，眼睛越來越亮，如同醍醐灌頂！

    他是通信專家，電路設(shè)計(jì)同樣是內(nèi)行，立刻明白了這種技術(shù)路徑的優(yōu)越性和可行性。

    雖然工藝上有挑戰(zhàn)，需要精細(xì)的薄膜，厚膜加工和微組裝設(shè)備，但思路完全正確，而且以紅星廠目前的技術(shù)儲(chǔ)備和加工能力，完全有可能逐步攻克！

    “明白了，林所！”

    陳建軍激動(dòng)地搓著手，“您這個(gè)思路太關(guān)鍵了！”

    “我們之前總在分立元件和pcb布局上打轉(zhuǎn)，確實(shí)走進(jìn)了死胡同。”

    “我們馬上組織人手，研究陶瓷基板工藝和微組裝技術(shù)！先從簡(jiǎn)單的低噪聲放大器模塊開始試制！”

    看到陳建軍和項(xiàng)目組成員的反應(yīng)，林默和秦老都露出了欣慰的笑容，鼓勵(lì)了大家?guī)拙?，囑咐他們注意勞逸結(jié)合后，林默和秦老才離開了依舊熱火朝天的通訊研究室。